硬化/固化方式:电子束/射线辐射硬化主要粘料类型:合成热塑性材料基材:不透明无机材料适用温度:常温保存方式:冷冻适用范围:液晶屏贴合运输方式:冷链运输适用单位:液晶模组厂回收:日立ACF胶
邵阳市北塔区蓝天物品回收站是一家颇具规模的民营环保类废品回收公司。
Sony发展出称为Microconnector的ACF技术,应用在COF,COG接合上。此ACF材料主要是在导电粒子制作上有突破性发展。其导电粒子除了如一般在塑料核心表面镀上金属层之外,又再金属层表面再涂布一层10nm厚的绝缘层,而此绝缘层则是由较细微的树脂粒子所组成。
其发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料,然后将导电粒子加入做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于软板基板进行热压制程时,导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层(即Z轴方向),但未接触的XY平面方向之绝缘层则不会被压破,保持其绝缘性。因此Sony相信,使用此种涂布绝缘层的导电粒子,可以提高异方性导电胶的粒子密度,达到细间距和低导通电阻的要求,而同时又不会有短路的情形发生。
随着电子产品朝轻,薄,短,小化快速发展,各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器作为显示面板,特别是在摄录放影机,笔记型计算机,移动终端或个人数字处理器等产品上,液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外,在其必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。一般而言,液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种:卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding;TAB)、晶粒-玻璃接合技术(Chip on Glass;COG)、晶粒-软板接合技术(Chip on Flex;COF)。
UPAK ACF
玮锋为大*地区家量产ACF的厂商,目前产品有FOG(FPC on GLASS)、FOB(FPC on PCB)两种,而COG(CHIP on GLASS)则是已开发但成本过高不适合进入市场。
导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常,导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度,以确保电极与导电粒子间的接触面积一致,维持相同的导通电阻,并同时避免部分电极未接触到导电粒子,导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间,太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数,同时也*造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形;太小的导电粒子*行成粒子聚集的问题,造成粒子分布密度不平均。在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。
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主要经营本公司常年高价回收ACF胶,液晶驱动IC,各种手机配件等。 LCD驱动IC的原理是液晶显示器讯号扫描方式为一次一列,并且逐列而下。Gate Driver IC连结至晶体管之Gate端,负责每一列晶体管的开关,扫描时一次打开一整列的晶体管。。