颜色:透明/黑色/白色较少起订量:2KG用途:电子元器件密封使用比例:1:1重量比发货地:深圳红叶
公司率先引进国外的生产技术和设备,不仅有一支战斗力,业务水平较高的客服团队,而且拥有一支理论扎实、经验丰富、研发能力的研发团队,并与多所高校、科研院所保持着密切的合作关系,生产出的产品性能优异、品质**群、品种繁多、规格齐全。 从2001年起,深圳市红叶杰科技有限公司,便以优异的产品质量和服务**全中国,并深受业界欢迎及**。
两组分缩合型**硅电子灌封胶,一般是在真空捏合机内,将一定比例的107硅橡胶、氧化铝、氢氧化镁等功能够。性填料在一定温度下混合一段时间,然后加入一定量的乙烯基硅油调整粘度,用高速剪切分散机搅拌一定时间,制成A组分,将剩余的交联剂、催化剂等组分按照一定的量搅拌均匀,制成B组分。
施工步骤:准备好要灌封的电源模块。用风筒将模块吹干净,避免里面出现杂质。将双组份或者单组份的硅胶调配好,称量要准确,尽量不要造成不必要的浪费。将调配好的电子胶搅拌均匀,然后倒入电源盒或者模块中。然后将灌好的模块置于通风较好的水平面上,等待其固化。待起固化后后才能投入下一步的生产。
产品特征: 适用于电子元器件,电源模块和光电产品的灌封保护,防潮,耐高压,及汽车电器和各种电器灌封。 双组份加成型**硅灌封胶,中粘度,导热性优异,流动性好,常温及加热固化均可;耐高温老化性好,固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
电子灌封硅胶注意事项:
1、AB胶料建议密封常温保存。使用前核算好用量,混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,不建议和眼睛。
3、胶料长时间储存后,硅胶中的填料会有所沉降,使用前可搅拌均匀后使用,不会影响性能。
4、接触以下化学物质会使灌封硅胶不固化:
1) S、P、N**化合物。
2) Hg、Pb、Sn、As等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
本公司郑重承诺,凡购买红叶杰科技有限公司的产品,在收到货三个月内,如有客户因产品质量使用问题,本公司负责包退、包换,并且服务跟踪到户,现场为客户做产品演示。
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