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硅胶用于电子电气部件的包封和灌注材料，可防潮、抗震和耐冲击、耐温度骤变和化学品的腐蚀。
模具硅橡胶优异的仿真性和良好的脱模性能使其在软模具行业得到广泛应用。汽车。用作汽车就地成型垫圈、车窗密封、电子电器接插件防电晕等
挤出硅胶制品通常是通过挤出机器挤压硅胶成型的，一般挤出硅胶形状是长条的，管状的可随意裁剪，但是挤出硅胶的形状有局限性，在器械，食品机械中广泛使用。
液态硅胶制品
液态硅胶制品是通过硅胶注塑喷射成型的，产品柔软，硬度可以达到10°C-40°C，因其柔软的特性，在仿真，硅胶胸垫，等广泛运用。

有机硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，有机硅产品的

硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。由于孔隙结构的不同，因此它们的吸附性能 各有特点。粗孔硅胶在相对湿度高的情况下有较高的吸附量，细孔硅胶则在相对湿度较低的情况下吸咐量高于粗孔硅胶，而B型硅胶由于孔结构介于粗、细孔之间，其吸附量也介于粗、细孔之间。

硅胶是一种有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数多，研究深、应用广的一类，约占总用量的90%以上
硅胶属无臭、无毒，分子式可表示为 mSiO2nH2O.
1.由于胶体粒子微细(10 - 20nm)，有相当大的比表面积，粒子本身无色透明，不影响被覆盖物的本色。
2. 粘度较低，水能渗透的地方都能渗透，因此和其它物质混合时分散性和渗透性都非常好。
3. 当硅溶胶水份蒸发时，胶体粒子牢固地附着在物体表面，粒子间形成硅氧结合，是很好的粘合剂