深圳市红叶杰科技有限公司,早成立于1998年,是一家从事硅胶、硅橡胶、模具硅胶、**硅及其液体硅胶原料的生产、研发、销售为一体的科技集团公司,本集团公司在2005年成立中国香港红叶有限公司,深圳市红叶硅胶厂等下属企业。
在这种背景下,电子元件封装用的电子灌封胶,就必须要具备优异的阻燃、导热效能够。。**硅电子灌封胶拥有优异的耐高低温性、耐候性以及电绝缘性,因此在电子元器件的封装领域拥有非常广泛的用途。
就组成而言,电子灌封胶主要包含两大部分,其一是**硅橡胶制品主体,其二是功能够。性填料。硅橡胶主体构成电子灌封胶的框架,是电子灌封胶的主要组成部分。功能够。性填料赋予电子灌封胶的效能够。,如导热、导电、导磁、阻燃等,在导热阻燃电子灌封胶中,主要添加阻燃、导热填料。
产品特征: 适用于电子元器件,电源模块和光电产品的灌封保护,防水防潮,耐高压,及汽车电器和各种电器灌封。 双组份加成型**硅灌封胶,中粘度,导热性优异,流动性好,常温及加热固化均可;耐高温老化性好,固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
电子灌封硅胶没有真空机如何做排泡处理?
1、硅胶AB两组分混合之后,就会有气泡产生,这时也可以借助吹风筒,需用冷风输送,来做排泡处理,或者再次过程中,用或针戳破较大的气泡即可,小气泡会慢慢的自动消失。
2、也可以减少B剂(固化剂的使用量),延长AB胶混合之后交联的时间,让硅胶有充分的时间自动排泡,已达到真抽空的效果;如果您在使用过程中,有任何不确定或者已遇到硅胶技术问题,都可以直接联系,红叶真诚为您服务,做到真正的合作共赢。
两组分加成型**硅电子灌封胶,是在真空捏合机内,将一定量的乙烯基硅油、铂催化剂、功能够。性填料充分混合制成A组分,将乙烯基硅油、含氢硅油、功能够。性填料、抑制剂及增粘剂在真空捏合机内混合均匀制成B组分。
,量大价格更优惠,二十年生产各类硅胶。可按客户要求订制各类灌封 粘接 防水 要求,快干, 慢干, 流动性较好, 不流动, 高粘度。