深圳透明电子灌封胶 硅凝胶

公司率先引进国外的生产技术和设备，不仅有一支战斗力，业务水平较高的客服团队，而且拥有一支理论扎实、经验丰富、研发能力的研发团队，并与多所高校、科研院所保持着密切的合作关系，生产出的产品性能优异、品质**群、品种繁多、规格齐全。 从2001年起，深圳市红叶杰科技有限公司，便以优异的产品质量和服务**全中国，并深受业界欢迎及**。
电子灌封硅胶：
电子灌封硅胶用于电子元器件类产品的粘接,密封,灌封和涂覆保护，灌封硅胶在没有硫化之前是液体流动性状态，具有较好的流动性，胶液的动力粘度可以根据产品的要求展现出不用的稀稠状态，其完全硫化后才能实现它的使用价值，硫化后的液体灌封硅胶产品可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震、阻燃耐高温、防臭氧、耐紫外线、耐酸碱的作用。目前电子灌封胶应用的种类，从使用的材料上来区分，大致分为三种，即环氧树脂灌封胶、**硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。三种主流灌封材质中，**硅灌封因其的物理化学性能，目前已成为众多商家厂家的青睐对象。

在这种背景下，电子元件封装用的电子灌封胶，就必须要具备优异的阻燃、导热效能够。。**硅电子灌封胶拥有优异的耐高低温性、耐候性以及电绝缘性，因此在电子元器件的封装领域拥有非常广泛的用途。
就组成而言，电子灌封胶主要包含两大部分，其一是**硅橡胶制品主体，其二是功能够。性填料。硅橡胶主体构成电子灌封胶的框架，是电子灌封胶的主要组成部分。功能够。性填料赋予电子灌封胶的效能够。，如导热、导电、导磁、阻燃等，在导热阻燃电子灌封胶中，主要添加阻燃、导热填料。

施工步骤:准备好要灌封的电源模块。用风筒将模块吹干净，避免里面出现杂质。将双组份或者单组份的硅胶调配好，称量要准确，尽量不要造成不必要的浪费。将调配好的电子胶搅拌均匀，然后倒入电源盒或者模块中。然后将灌好的模块置于通风较好的水平面上，等待其完全固化。待起完全固化后后才能投入下一步的生产。

由于电子产品的功能够。越来越多，构成越来越复杂，但是却要向轻薄化的发向发展，这就要求电子产品的电子元器件及线路要尽可能够。地高度集成化、微型化、轻量化，同时由于电子产品需要处理的程序多、运行速率快，因此散发的热量也多，这就对电子产品各组成部分的导热及阻燃效能够。提出了更高的要求。
，量大价格更优惠，二十年生产各类硅胶。可按客户要求订制各类灌封 粘接 防水 要求，快干, 慢干, 流动性较好, 不流动, 高粘度。